Microvias: For Low Cost, High Density In

Microvias: For Low Cost, High Density In
Pris
2 249,-
E-Bok
E-bøkene legges i din ARK-leseapp. Bøkene kan også lastes ned fra Din side.
×
Logg deg inn for å gjennomføre dette kjøpet med ett klikk!

Etter at kjøpet er gjennomført vil boken være tilgjengelig på «din side» og i ARK-appen
Format E-Bok
Kopisperre Teknisk DRM
Filformat PDF
Utgivelsesår 2001
Forlag McGraw-Hill Education
Språk Engelsk
ISBN 9780071382991
Se flere detaljer  

Om Microvias: For Low Cost

State-of-the-art introduction to high-density interconnect technology The first-ever book on this hot topic, Microvias: Low Cost, High Density Interconnects gives you a thorough look at the technology that s changing the nature of printed circuit boards--and driving the mobile electronic revolution. A "must" for electronics and mechanical engineers, John Lau and Ricky Lee s intensive introduction to microvia technology expertly covers all major techniques. You get important details on mechanical NC drilling, laser drilling, photo-defined, chemical and plasma etching, and conductive ink formation. You also get a survey of the work of leading companies and their products, including Canon, Compaq, Fujitsu Limited, Gore, Hitachi Chemical Co., Ibiden, IBM, JCI, JVC, K&S (X-Lam), Kyocera/JME, Matsushita, Mitsubishi, NEC, Samsung, Sheldahl, Shinko, Toshiba.


Kundevurderinger

ARKs anbefalinger

Det finnes ingen vurderinger av dette produktet. Skriv anmeldelse

Anbefalt


Tips en venn