Hopp til hovedinnholdet

Studiestart! Alle* pensumbøker -20%

Studiestart! Alle* pensumbøker -20%

Se utvalget her

Kundeservice Gavekort Finn butikk Bedriftskunde

Boktips og inspirasjon fra Norges største bokhandel

Bunnmeny

Kundeservice

Kundeservice
Kjøpshjelp
Kontakt oss
Gavekort

Betingelser

Klikk&Hent
Kjøpsvilkår
Personvernerklæring
Informasjonskapsler

Kundefordeler

Om ARK-venn
ARK leseapp
Om ARK-bedriftsvenn

ARK Bokhandel

ARK Innhold
Ledige stillinger
Om ARK
Bærekraft i ARK
Finn butikk

Facebook Instagram TikTok

John H. Lau | ARK Bokhandel

/

Forfattere/John H. Lau

John H. Lau

Pensum -10%9

Engelsk9

Innbundet6
Pocket3

Viser 9 av 9 treff

Pensum -10%
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
John H. Lau, Ning-Cheng Lee
PocketEngelsk
Utsolgt
Pensum -10%
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
John H. Lau, Ning-Cheng Lee
InnbundetEngelsk
Utsolgt
Pensum -10%
Semiconductor Advanced Packaging
John H. Lau
InnbundetEngelsk
Utsolgt
Pensum -10%
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
John H. Lau
InnbundetEngelsk
Utsolgt
Pensum -10%
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
John H. Lau
InnbundetEngelsk
Utsolgt
Pensum -10%
Semiconductor Advanced Packaging
John H. Lau
PocketEngelsk
Utsolgt
Pensum -10%
Fan-Out Wafer-Level Packaging
John H. Lau
InnbundetEngelsk
Utsolgt
Pensum -10%
Heterogeneous Integrations
John H. Lau
InnbundetEngelsk
Utsolgt
Pensum -10%
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
John H. Lau
PocketEngelsk
Utsolgt

Viser 9 av 9 treff