Hopp til hovedinnholdet
New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation


PocketEngelsk
359,-

Ikke tilgjengelig for Klikk&Hent

Midlertidig tomt på lager

Bestillingsvare. Forventes sendt om ca 17 dager

Produktinformasjon
Format
Pocket
Utgivelsesår
2016
Første salgsdato
16.02.2016
Forlag
Springer International Publishing AG
Språk
Engelsk
Antall sider
72
Høyde
235 mm
Bredde
191 mm
Serie
Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies
ISBN
9783031008993
Kundevurderinger

0

0 vurderinger

0%
0%
0%
0%
0%

Kundevurderingene er skrevet av verifiserte kjøpere. Det betyr at produktet som vurderes må være kjøpt hos ARK og registrert på brukers profil. For å registrere kjøp gjort i butikk, må man være ARK-venn.

Mer om kundevurderinger i ARK
359,-

Ved å fullføre kjøpet aksepterer du kjøpsvilkårene.

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-S